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BGA芯片高精度全自動檢測裝盤機(JCBP-5000A)

實現功能：

電子芯片高精度全自動檢測裝盤（包裝）機采用多軸進口伺服系統、PLC、人機界面等控制系統及精密機械執行部件，優化機械結構設計（專利）。采用多鏡頭CCD系統對破損，錫球不良（含少球、連球、球大等）進行剔除，自動對芯片極性點進行識別調整（極性點不清晰可自動剔除），有序裝盤。將目前依靠人工品檢、整理裝盤的工作徹底自動化，且提升數倍以上的工作效率，減省了人力成本，同時提高了出貨品質，提升市場競爭力。

■性能特點：

裝盤速率：>5000pcs/h.

適用產品大小：  可根據客戶產品大小作適應性調整開發

電源：三相五線制，消耗功率約2kw

設備尺寸：主機，長1800*寬1100*高1800；

          后端傳送帶：長3000*寬450*高1050

用工：每人工可同時管理5臺以上此款設備同時運作（材料補充及上下盛物盤）