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BGA芯片全自動檢測裝盤機(JCBP-5000A)


    BGA芯片高精度全自動檢測裝盤機(JCBP-5000A)

    實現功能:

    電子芯片高精度全自動檢測裝盤(包裝)機采用多軸進口伺服系統、PLC、人機界面等控制系統及精密機械執行部件,優化機械結構設計(專利)。采用多鏡頭CCD系統對破損,錫球不良(含少球、連球、球大等)進行剔除,自動對芯片極性點進行識別調整(極性點不清晰可自動剔除),有序裝盤。將目前依靠人工品檢、整理裝盤的工作徹底自動化,且提升數倍以上的工作效率,減省了人力成本,同時提高了出貨品質,提升市場競爭力。


    ■性能特點:

    裝盤速率:>5000pcs/h.

    適用產品大小:  可根據客戶產品大小作適應性調整開發

    電源:三相五線制,消耗功率約2kw

    設備尺寸:主機,長1800*寬1100*高1800;

              后端傳送帶:長3000*寬450*高1050

    用工:每人工可同時管理5臺以上此款設備同時運作(材料補充及上下盛物盤)