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屬于芯片封裝植球后，對(duì)BGA植球質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)和成品擺盤包裝應(yīng)用。

電子元件有序規(guī)范包裝

性能特點(diǎn)：

裝盤速率：>5000pcs/h.

適用產(chǎn)品大小：  可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整開發(fā)

電源：三相五線制，消耗功率約2kw

設(shè)備尺寸：主機(jī)，長(zhǎng)1800*寬1100*高1800；

          后端傳送帶：長(zhǎng)3000*寬450*高1050

用工：每人工可同時(shí)管理5臺(tái)以上此款設(shè)備同時(shí)運(yùn)作（材料補(bǔ)充及上下盛物盤）